IT콩딱이

안녕하세요 콩딱입니다.

기업의 개요

회사의 홈페이지를 확인하다 보면은 다음과 같은 정보가 나오게 됩니다.

반도체 및 모바일용 PCB 세계 1위 기업, 심텍!

심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 PCB 개발 및 양산에 선택과 집중을 해 온 기업입니다. 그 동안 축적된 세계 최고의 제조 경쟁력을 바탕으로 최첨단 PCB제품을 세계 일류 반도체 기업들에게 공급하고 있습니다.

심텍의 주요 제품군은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 모듈PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 서브스트레이트 기판 등이 있습니다.

특히, 메모리모듈PCB, DRAM 패키지용 BOC기판 및 패턴매립형기판은 정부로부터 세계시장 점유율 1위를 인정받아 세계일류상품으로 선정되는 등 반도체 시스템의 핵심 부품 파트너로서 기술 진화를 선도하고 있습니다.

심텍의 핵심가치는 정직을 뛰어 넘어 모든 약속을 지킨다는 의미인 "Integrity"이며, 글로벌 심텍의 모든 구성원들은 이러한 핵심가치를 바탕으로 '우리의 기술로 세상을 풍요롭게' 만들기 위하여 힘차게 전진하고 있습니다.

실제로 회사가 영위하고 있는 사업으로는 PCB와 Package Substrate가 주를 이루고 있습니다.

기업의 제품

PCB관련 제품

Package Substrate관련 제품

PCB산업

PCB는 모든 기기들에서 사용되는 기본이 되는 기판이라고 생각하시면 편리하실것 같습니다. 일종의 컴퓨터의 메인보드 같은 초록색 기판으로 생각하시면 됩니다. DRAM에도 초록색 기판이 달려있죠. 이쪽 시장은 IoT등 인터넷과 관련 기기의 발전으로 인해서 성장으로 인해서 지속적인 성장이 될것이라는 전망이 우세합니다.

관련 자료를 바탕으로 해석을 한다면 대다수의 PCB시장은 많이 증가할것으로 예상되고 있습니다. 하지만 여기서 생각해야 될만한 부분은 과연 국내업체들의 능력이 그만큼 뒷받침이 되느냐입니다. 최근 PCB시장에서 중국이 많이 치고 올라오고 있으며, 기술적 격차가 크지 않다는 글들을 읽었습니다.(m.joseilbo.com/news/view.htm?newsid=377693#_enliple)  그렇기 떄문에 중국의 값싼 가격에 대응하기 위해서 국내 업체들은 기술력의 격차를 벌이는 방식을 채택하고 있는것 같습니다. 단 FPCB의 경우 중국과의 기술격차가 아직은 조금 존재한다고 합니다.

하지만 사실 전반적인 PCB산업과 심텍과는 무관합니다. FPCB, RPCB, RFPCB등의 사업을 영위하는 회사가 아니기 때문입니다.

위의 FPCB등과 달리 심텍이 영위하고 있는 사업은 Substrates입니다. 위에서 보듯이 Substrates(기판)의 Q도 증가한다고 되어있습니다. 하지만 여기서 의문점이 되는 부분들이 존재합니다. Package Substrates는 반도체의 패키지 공정과 관련이 있습니다. 따라서 당연히 반도체의 수요가 좋아질수록 Package Substrates의 생산량도 늘어나게 되는 구조입니다.

단 여기에서 문제점이 발생합니다. 반도체의 Q는 증가한다고 하더라도 Package Substrates의 수요량을 줄어들수 있다는 것입니다.

이 부분에 대해서도 자료들을 찾아보았습니다. 

위의 그림이 그나마 조금 이해하기 쉽게 설명되어 있는것 같습니다. 위에 그림에서 반도체를 기판에 연결하는 부위가 보입니다. BGA부분을 확인해 보시면 노랑색 선이 회색기판에 연결되는걸 보실수 있습니다. 이게 기존에 사용하던 리드프레임 방식일것입니다.

여기에서 진화된 방식이 Flip Chip방식입니다. 심텍이 제품중에 FC-CSP가 존재합니다 여기서 FC가 바로 Flip-Chip을 의미합니다.

그런데 EWLB 에서는 더이상 회색 기판이 필요하지 않는 경우가 발생하는 것입니다. 저희가 조금더 접해본 방식으로 알아보겠습니다.

Fan-out WLP라고 하는 방식으로 TSMC가 애플의 수주를 가져갔다는 이야기가 있습니다.

아래 그림에서 확인하듯이 FC-BGA방식에서 FO-WLP방식으로 넘어가며 초록식 기판이 사라진것을 확인할 수 있습니다.

이러한 상황에서 반도체의 미세화 공정이 진행될수록 반도체의 기판의 사용량을 줄어들 수 있지 않나 생각해 보게됩니다.

하지만 이러한 패키징 기술의 변화가 급작스럽게 일어나서 해당 기업의 이익이 회손되거나 하는것은 아닙니다.

이 기술자체가 상당히 높은 기술력을 필요로 하는것이기 때문에 한동안은 DDR5로 인한 수혜에 보다 초점을 맞추는게 현명하지 않을까 생각을 합니다.  단 현재의 주가는 이것을 미리 반영한 주가일수 있다는것도 생각해 봐야할것 같네요.

물론 그외의 것들도 존재하나 차근차근 정리해 나가도록 하겠습니다.